AMD представило Ryzen 7000 «Zen 4» та платформу AM5 DDR5

GEEKS.NEWS » Статті » AMD представило Ryzen 7000 «Zen 4» та платформу AM5 DDR5
AMD представило Ryzen 7000 «Zen 4» та платформу AM5 DDR5
Статті / Техніка і Наука
23:18, 25 травень 2022
243
0

Під час виставки Computex 2022 Ліза Су представила десктопні процесори нового покоління Ryzen 7000, які працюватимуть з новою платформою Socket AM5. Нові процесори поклали початок новій мікроархітектурі «Zen 4». 

Характеристики процесорів Ryzen 7000 «Raphael»

Новий прототип Zen 4 у якого 16 ядер / 32 потоки швидший має однопотокове зростання продуктивності на 15% у порівнянні з Ryzen 9 5950X Zen 3.
Нові процесори отримають повдвоєний розмір кешу L2 (1МБ замість 500КБ) у порівнянні з процесорами Zen 3. Частота процесорів Ryzen 7000 буде сягати 5.5 ГГц і вище. Імовірно приріст 15% досягається за рахунок переходу на пам'ять DDR5, приріст IPC (Inter Process Communications - Міжпроцесорна взаємодія) а також вищих робочих частот самого процесора.
З новою архітектурою, AMD представила і новий набір інструкцій для прискорення обчислень AI (штучного інтелекту).
Характеристики процесорів Ryzen 7000 «Raphael»Новий сокет отримає назву LGA1718 Socket AM5. Він забезпечить роботу з пам'яттю DDR5 та новим стандартом PCI-Express Gen 5 (для відеокарт та SSD M.2 NVMe).

Наслідуючи Ryzen 3000 «Matisse» та Ryzen 5000 «Vermeer», нові процесори Ryzen 7000 «Raphael» використовують чиплетну систему побудови процесора. Тобто на підкладці розміщено декілька чиплетів, а не монолітний кристал. На підкладці буде розміщено 2 чиплетні матриці «Zen 4» з ядрами та одна з контролером вводу-виводу.
Нові чиплети створені за техпроцесом 5-нм, а матриця вводу-виводу використовує 6-нанометровий техпроцес (прпереднє покоління використовувало техпроцес 12-нм).
Це довзволило AMD вмістити до 16 продуктивних ядер на свої чіплетні (мультикристальні) процесори.

Характеристики процесорів Ryzen 7000 «Raphael»Розмір самого ядра також збільшився завдяки збільшенню розміру кешу L2 та більшій кількості інструкцій та IPC.
Споживатимуть енергії нові процесори також більше. Порівняно з зазначеними типовими показниками споживання 105W для Zen3, нові процесори споживатимуть 125W, а максимальне пікове споживання зросте до 170W.
Також приємною новиною стало те, що від тепер нові процесори Ryzen 7000 оснащуватимуться вбудованою графікою на базі архітектури RDNA2. Вони не замінять по продуктивності відеокарти початкового рівня, але дозволять працювати навіть без використання зовнішніх відеокарт, як це дозволяє більшість процесорів Intel.

Характеристики нової платформи AM5 від AMD

Нова платформа Socket AM5 налічуватиме до 24 ліній PCI-Express 5.0. З них 16 виділені для графічних слотів PCI-Express, а чотири для слота M.2 NVMe, який працюватиме через процесор. (У конкурентів Intel «Alder Lake» 16 ліній для PCI-Express 5.0, а слот NVMe працює за стандартом 4-го покоління.)

Характеристики нової платформи AM5 від AMDПроцесори зможуть працювати в двоканальною пам'яттю DDR5 (до 4-х слотів), але на відміну від контролера у Intel«Alder Lake», процесори Ryzen 7000 не матимуть сумісності з DDR4.
А от фізичні розміри сокета не змінились, тому ваше улюблене охолодження з платформи AM4 без проблем зможе перекочувати на новинку AM5.
Заявлена підтримка до 14 портів USB з пропускною здатністю 20 Гбіт/с, включаючи Type-C.
Нові материнські плати від тепер будуть оснащуватися до 4 портів DisplayPort 2 або HDMI 2.1, оскільки в процесорів з'явилась вбудована графіка.

Характеристики нової платформи AM5 від AMDЗаявлена підтримка Wi-Fi 6E + Bluetooth WLAN, розроблені MediaTek.
Старт продажів планується на осінь 2022 року. Сокет AM5 буде поставлятися на материнських платах з трьома варіантами чіпсетів AMD X670 Extreme (X670E), AMD X670 і AMD B650. A-чіпсета у новій лінійці більше немає.
X670 Extreme - імовірно створений створений шляхом перепрофілювання 6-нм кристала вводу/виводу нового покоління для роботи в якості чіпсета материнської плати, що означає, що його 24 лінії PCIe Gen 5 працюють над створенням платформи материнської плати «все покоління 5».
X670 (не екстремальний) — це, швидше за все, "перейменований" X570, що означає, що ви отримуєте до 20 ліній PCIe-4 покоління від чіпсета, зберігаючи при цьому підключення PCIe Gen 5 і NVMe з підключенням до ЦП.
Чіпсет B650 розроблений для того, щоб запропонувати PCIe PEG 4 покоління (PCIe-4.0), NVMe, підключений до CPU, і, ймовірно, підключення 3 покоління від чіпсета.

Характеристики нової платформи AM5 від AMDВеликий акцент AMD зробили на тому, що стали першою компанією, яка дозволить працювати з SSD M.2 NVMe PCI-Express Gen 5 за допомогою нових слотів M2, які відповідають стандартам PCIe Gen 5. Ходять чутки про співпрацю AMD та Phison і їх спільну роботу дам SSD 5-го покоління.

Характеристики нової платформи AM5 від AMD

Показано перші материнські плати AM5 для процесорів AMD

Найбільші вендори, які виробляють материнські плати уже представити свої варіанти на сокеті AM5,серед яких ASUS ROG Crosshair X670E Extreme, ASRock X670E Taichi, MSI MEG X670E ACE, GIGABYTE X670E AORUS Xtreme і BIOSTAR X670E Valkyrie.

Показано перші материнські плати AM5 для процесорів AMDНа них буде реалізована технологія DirectStorage, яка буде оптимізована для CPU та GPU від AMD і забезпечуватиме передачу даних між диском та пам'яттю графічного процесора без необхідності маршрутизації через Центральний процесора.
Живлення материнських плат також змінилося, завдяки використанню інтерфейса SVI3, який керує напругою з'явилась можливість збільшити кількість фаз VRM та швидше міняти напругу ніж при використанні інтерфейса SVI2 на AM4.

Перші тести нових процесорів Ryzen 7000 «Raphael»

Щодо тестів, заявлений приріст 15% вимірювався в Cinebench і порівнювався з процесором Ryzen 9 5950X, який був встановлений на сокет AM4 з пам'яттю DDR4-3600 CL16.
Новинка працювала на сокеті AM5 з пам'яттю DDR5-6000 CL30. TechPoverUp підрахували приріст порівняно з Alder Lake від Intel та зазначили перевагу новинки від 5% до 15% порівняно з процесором Intel.
AMD у своїй презентації показувала порівняння нового прототипа Ryzen 7000 Series» і Intel Core i9-12900K «Alder Lake», при цьому не зазначаючи модель свого прототипу, а лише те, що у нього 16-ядер. Імовірно його майбутня назва буде Ryzen 9 7950X, якщо опиратися на принцип побудови назву Zen 3.
Було показано тест у програмі Blender, який навантажує усі ядра. Тут приріст Ryzen 7000 порівняно з i9-12900K склав 31% (204 секунди проти 297). 

Перші тести нових процесорів Ryzen 7000 «Raphael»

Проте конфігурації пам'яті були іншими. Intel працює з DDR5-6000 CL30, тоді як Ryzen тестується з DDR5-6400 CL32 — менша затримка для Intel, вища частота для Ryzen.

Перші тести нових процесорів Ryzen 7000 «Raphael»

Запис трансляції AMD на Computex 2022:

Нові процесори AMD планує випустити восени 2022 року з вересня по жовтень. Імовірно зовсім скоро ми дізнаємось більше про архітектуру «Zen 4» і список артикулів Ryzen 7000.

Джерело: Techpowerup.

Ctrl
Enter
Побачили помилку?
Виділіть текст і натисніть Ctrl+Enter
Коментарі (0)
Топ з цієї категорії
Роздача RPG in a Box та Fort Triumph в EGS, халява в Steam та цікаві ігри на безкоштовних вихідних | Огляд безкоштовних ігор тижня Роздача RPG in a Box та Fort Triumph в EGS, халява в Steam та цікаві ігри на безкоштовних вихідних | Огляд безкоштовних ігор тижня
Цього тижня з'явилось декілька безкоштовних ігор в Steam, та два безкоштовні проекти в Epic Games Store. Також доволі...
02.12.22
14
0
В українській грі Shatterline вийшов другий сезон Браво В українській грі Shatterline вийшов другий сезон Браво
В грі від українських розробників Shatterline вийшов другий сезон Браво, який додає нові ігрові режими, місії PVE та...
02.12.22
20
0